首先我只抄过两层板，还是一些比较小比较简单的板子。
上次抄的是某手持玩具级仪器的板子外形，结构开孔和按键位置。当时先把所有元件铲掉，吸平焊盘，然后扫描仪扫图片，测量一两条基线的尺寸，图片导入到sw照着外形描，根据基线尺寸可以确定整体大小。然后保存为dwg导入ad作为板框和元件位置参考。该方法使用了两次，第一次一版过，外壳装配完美。第二次反而出了问题，打了两三次板，每次都大一点小一点，实在是脑壳疼不知道哪步做错了……大概是基线定的有问题吧，暂时没再继续尝试。
这次抄的是一个交换机板，使用RTL8367S，在立创能找到的都是需要烧录固件的网管交换机或者带光口需要配置的。我只想要个最简单的不带网管不带光口，带指示灯的傻瓜交换机。于是拆开手边的5口小交换机，撬掉散热片，嘿，正好就是RTL8367S，pcb上贴的标签写着无固件，完美符合我的需求。这还说啥呢开抄就完事了。
但是这次不能直接铲平元件了，不能进扫描仪了。刚开始是徒手测量记录，点了几个发觉自己大脑缓存容量太小，抄不来，于是还得是上科技啊。掏出了电子显微镜，进行一个手动平扫，然后启动fiji进行一个照片拼接，获得一张放大的板子主体部分照片。然后打开ps将板子正反面对齐，标注芯片引脚号和功能，沿着线寻找连接的指示灯和上下拉。目前感觉还挺有效的，就是手动平移板子平扫拍的照片重叠率不稳定，拍照拼接效果不是很好，如果有个电动滑台就好了。